京东方MLED BYH cob 玉衡系列

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京东方MLED BYH COB 玉衡系列

基本情况

 产品特点

全倒装COB Mini-LED技术方案,光效更高、低闪烁,实现更环保、更健康的画面显示效果,

采用领先的驱动设计方案和表面处理方案,可实现更低的功耗和更高的显示对比度。

1)显示模组单元模组上的每一个像素点,采用全倒装R、G、B芯片封装,每颗芯片固定在基板上;

2)箱体显示单元为前维护磁吸结构,配套专业磁吸工具完成安装及维护;

3)模块化结构设计,连接简单、重量轻,安装、拆卸更便捷;

4)高对比度达成更好的显示效果;

5)低功耗,节能更环保;

产品参数:

项目技术参数Remark
模组Pitch(mm)0.781250.93751.251.56251.875相对偏差
≤3%
LED类型1R1G1B1R1G1B1R1G1B1R1G1B1R1G1B全倒装封装
模组分辨率192*216160*180120*135108*9680*90
模组尺寸(mm*mm)150*168.75150*168.75150*168.75150*168.75150*168.75±0.025
表面硬度2H2H2H2H2H
灯板表面防护等级IP65IP65IP65IP65IP65
模组平整度(mm)≤0.15≤0.15≤0.15≤0.15≤0.15
模组厚度(mm)2.62.62.62.62.6±0.02
模组间拼缝 (mm)≤0.1≤0.1≤0.1≤0.1≤0.1
箱体托盘模组组成无托无托无托无托无托
箱体模组组成2*42*42*42*42*4
箱体分辨率768*432640*360480*270384*216320*180
箱体尺寸(mm*mm)600*337.5600*337.5600*337.5600*337.5600*337.5﹢0.05 ,  -0.03
箱体厚度(mm)3232323232±0.04
整机重量(kg)≤4.6≤4.6≤4.6≤4.6≤4.6
维护方式前维护前维护前维护前维护前维护
箱体材质ADC12ADC12ADC12ADC12ADC12
箱体平整度(mm)≤0.1≤0.1≤0.1≤0.1≤0.1
整机整机尺寸(mm*mm)600*337.5600*337.5600*337.5600*337.5600*337.5﹢0.05 ,  -0.03
整机厚度(mm)3535353535±0.04
整机平整度(mm)≤0.15≤0.15≤0.15≤0.15≤0.15

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